詳細(xì)摘要： 采用TO8封裝技術(shù)，低成本封裝結(jié)構(gòu)，方便測(cè)量各種非腐蝕性氣體，具有絕壓和差壓等模式，背面壓力可以測(cè)量液壓，水壓等介質(zhì)。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2025-09-10 在線留言蘇州瞬通半導(dǎo)體科技有限公司
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蘇州瞬通半導(dǎo)體科技有限公司
詳細(xì)摘要： 采用TO8封裝技術(shù)，低成本封裝結(jié)構(gòu)，方便測(cè)量各種非腐蝕性氣體，具有絕壓和差壓等模式，背面壓力可以測(cè)量液壓，水壓等介質(zhì)。
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詳細(xì)摘要： 15mm充油MEMS封裝結(jié)構(gòu)，適合過(guò)程控制和儀表等應(yīng)用，壓力可到10,000PSI,帶有零點(diǎn)，溫度補(bǔ)償?shù)裙δ?，恒壓和恒流等不同參?shù)配置。
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詳細(xì)摘要： 采用標(biāo)準(zhǔn)19mm直徑設(shè)計(jì)的MEMS充油結(jié)構(gòu)，MEMS芯片采用自補(bǔ)償高穩(wěn)定性芯片，具有模擬電壓，數(shù)字信號(hào)，或者總線輸出等形式，膜片有316L不銹鋼或者哈氏合金等不...
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詳細(xì)摘要： 帶ECU自診斷功能，包括電壓過(guò)壓保護(hù)和反接保護(hù)等功能，適合前裝等整車(chē)廠應(yīng)用，輸出信號(hào)包括模擬電壓，PWM，LIN總線，SENT總線等數(shù)字信號(hào)，兼容的汽車(chē)電子標(biāo)準(zhǔn)...
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詳細(xì)摘要： 采用Pre-mold工藝制作而成，具有DIP6,SOP8,LGA,QFN等多種封裝形式，包裝采用Tape-Reel等形式，芯片內(nèi)部包括MEMS芯片和信號(hào)調(diào)理芯片...
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詳細(xì)摘要： 采用雙橋芯片設(shè)計(jì)， 增強(qiáng)傳感器穩(wěn)定性，產(chǎn)品帶有高過(guò)載設(shè)計(jì)，特別適合工程機(jī)械和液壓，汽車(chē)等惡劣環(huán)境的使用，特地設(shè)計(jì)的高溫芯片使得傳感器可以工作在225°的高溫。
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詳細(xì)摘要： 該芯片基于MEMS工藝，硅玻璃鍵合工藝制作而成，帶有信號(hào)調(diào)理和補(bǔ)償功能，方便封裝測(cè)試等使用。
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詳細(xì)摘要： 采用高過(guò)載MEMS芯片和不銹鋼隔離膜片的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)而成，由于芯片具有高過(guò)載特點(diǎn)，使得產(chǎn)品可以承受10倍以上的共模壓力，適合用來(lái)測(cè)量液位，液壓，水位等應(yīng)用。
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詳細(xì)摘要： 采用熱對(duì)流MEMS原理，以及多孔硅結(jié)構(gòu)，高流速和耐腐蝕性設(shè)計(jì)，芯片具有較強(qiáng)的抗腐蝕性能力和介質(zhì)兼容能力，可兼容大多數(shù)的工業(yè)氣體和汽車(chē)進(jìn)氣流量測(cè)量以及HVAC等。
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